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产品资讯
[2021-08-04 16:45:49]
需求激增,Q2全球硅晶圆出货面积再攀新高!
[2021-08-04 16:35:32]
供应飞思卡尔专用IC《MC14578P》微功率比较器 16-PDIP
[2021-08-04 15:58:03]
NXP PSMN085-150K 表面贴装型 N通道 150V (DS) MOSFET
[2021-08-04 15:04:34]
成熟制程产能太紧缺!晶圆代工首现长单 大厂称缺货情况2023年前都难缓解
[2021-08-04 14:46:52]
TRIQUINT TQM6M6224 DB系列PA双工器模块 用于频段2和频段5
[2021-08-04 13:46:01]
Marvell 将以 11 亿美元收购网络设备厂商 Innovium
[2021-08-04 13:35:33]
200亿!华为、中兴等4家厂商中标,5G发展再加速
[2021-08-04 13:16:55]
AD AD7156 AD7156BCPZ 完整信号处理解决方案 用于电容式传感器
[2021-08-04 11:44:00]
Cypress赛普拉斯 CY8C20065-24LKXIT 8位微控制器 -MCU CapSense
[2021-08-03 17:42:21]
半导体设备交期再延长,零部件短缺成主因,晶圆厂快速扩产受制约
[2021-08-03 17:33:27]
出售博通IC芯片《BCM43241XKWBG BCM43241》进口原装现货
[2021-08-03 17:25:02]
晶圆代工产能告急,代工价涨到年底,MCU、触控IC和TDDI“最抢手”
[2021-08-03 17:21:40]
MITSUBISH三菱 MGF4714CP 塑料模具封装低噪声 InGaAs HEMT
[2021-08-03 17:20:29]
苹果或将采用更薄芯片为iPhone、iPad和MacBooks为电池腾出空间
[2021-08-03 17:15:19]
供应博通 BCM43241 BCM43241XFKWBG 射频收发器 IC
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