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产品资讯
[2019-12-11 15:57:14]
QUALCOMM推出《QCC3026》TWS蓝牙5.0耳机主控芯片
[2019-12-11 15:36:26]
ESP-32系列芯片《ESP32-D0WD》蓝牙WiFi 802.11bgn RF收发器模块
[2019-12-11 15:04:05]
上海乐鑫 ESP32-S 高集成低功耗2.4 GHz Wi-Fi 微控制器
[2019-12-11 14:42:38]
明佳达电子收购蓝牙芯片《QCC3020》TWS5.0蓝牙耳机芯片
[2019-12-11 14:34:25]
QUALCOMM推出《QCC3020》TWS蓝牙5.0真无线解决方案芯片
[2019-12-11 13:57:46]
明佳达大量回收高通《CSR8675C-ICXT》TWS5.0蓝牙耳机解决方案芯片
[2019-12-11 13:57:17]
SAMTEC HSEC8-160-01-S-DV-A 120POS 0.031 卡边缘连接器 - 边缘板连接器
[2019-12-11 13:30:23]
高通推出《CSR8675C-ICXT CSR8675》TWS5.0真无线蓝牙耳机芯片
[2019-12-11 13:29:50]
NXP TDF8544 TDF8544SD 4通道 立体声 28W AB类音频放大器
[2019-12-11 12:08:01]
日本半导体材料厂商受益中国5G,中国材料厂商又该何去何从?
[2019-12-11 12:04:36]
OPPO不只是一家做手机的公司,未来三年将投500亿元研究5G等技术
[2019-12-11 11:58:15]
湖北5G基站数量年底有望达到1.3万座至1.4万座
[2019-12-11 11:45:14]
明佳达长期大量收购《RTL8763 RTL8763BFR》TWS5.0蓝牙耳机主控芯片
[2019-12-11 11:30:22]
瑞昱推出《RTL8763 RTL8763BFR》TWS5.0真无线蓝牙耳机芯片
[2019-12-10 15:49:28]
络达推出《AB1532》TWS5.0蓝牙耳机解决方案芯片
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