消息称，赛微电子发布公告，与青州市人民政府签署了《合作协议》，共同推进6-8英寸GaN芯片晶圆制造项目的建设，将在租赁现成土地厂房的基础上进行适应性补充建设，且已经锁定成套热线设备、目标是在2021年内建成并做好投产准备，有利于公司进一步完善GaN业务的全产业链IDM(垂直整合制造)布局。
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