消息称，硅晶圆大厂环球晶召开董事会通过大募资计划，预定透过公司债、现金增资或发行海外存托凭证的方式，募资总额可望超过800亿元新台币。
环球晶去年底宣布将以约37.5亿欧元（折合新台币大约 1,300亿元）收购德国硅晶圆厂世创（Siltronic），预计将于2021年下半年完成最终交割。
由于半导体产业大缺货，硅晶圆同样处于高度紧缺状态，为满足资金需求，环球晶召开董事会通过一系列募资计划 。
据环球晶公告，将以不超过新台币220亿元发行无担保公司债，募资用途为中长期资金，用以偿还债务、充实营运资金、转投资国内或海外事业或购置机器设备所需。
第二项募资计划则为发行第一次海外无担保转换公司债，发行总额不超过10亿美元，折合新台币大约是280亿元，资金用途为支应原币购料。
第三项募资计划则为国内现金增资发行普通股，或是现金增资发行普通参与发行海外存托凭证，发行规模不超过5,000万股。虽然这部分募资通常会折价，不过，以环球晶今日收盘价866元来看，所募得资金还是可以达到三、四百亿元。
据法人预估，环球晶若全数完成这三项募资计划，约可募得超过800亿元资金。
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