据数据显示，2021年1月全球半导体月度销售额持续突破前高，达40.01亿美元，整体增速高达13.05%，销售额与增速均创2019年以来的新高。亮眼数据的背后，是越来越严重的芯片缺货问题，不断打击汽车、家电等行业的生产运营。
在下游芯片需求集中爆发下，英特尔、台积电、SK海力士以及中芯国际等半导体巨头近日纷纷宣布注资扩产芯片制造，加之全球投资机构对芯片半导体领域持续聚焦，目前全球已掀起千亿级芯片扩产大战。
从英特尔200亿美元筹建新晶圆工厂，到台积电三年内投资1000亿美元强化半导体制造，再到韩国第二大芯片厂SK海力士千亿美元扩产计划获批；从中芯国际官宣今年资本开支为43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，到北方华创拟定增募资不超过85亿元，布局新技术并拓产扩能。频繁传出的“芯片扩产计划”，让业者由衷地评论道：“这是芯片行业二十年一遇的机会” 。
此外，联电2021年资本支出将达15亿美元；世界先进资本支出也从2020年的新台币35.4亿元，提升至2021年的新台币50亿元。半导体设备龙头美国应用材料认为，半导体已进入十年以上的投资周期，目前仅为初期阶段。
从国内看，目前国家集成电路产业投资基金二期已经全面进入了投资阶段，投资方向将注重国产设备与材料领域的投资，从而带动国产半导体设备厂商实现大发展。
调研机构集邦咨询的最新数据显示，去年第一季度全球晶圆代工市场产能持续处于供不应求状态，预计前十大晶圆代工业者总营收增幅达20%。
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