官方网站-深圳市明佳达电子有限公司
在线咨询

台积电计划年底将4nm工艺转移到风险生产阶段,并于2022年量产

据报道,台积电今年四月更新了其最新的制程工艺路线图,其 4nm 工艺将会在2021年底进入“风险生产”阶段,并于2022年量产,而3nm芯片依然是定在 2022 年下半年投产,且2nm工艺正在开发当中。

 
 
知名供应链媒体 DigiTimes 援引消息人士消息,台积电先进工艺全面提速,在持续使用大量 EUV 设备提高生产力与效能后,已全面巩固在EUV的领先地位,受此影响,供应链企业新思、应材供应链雨露均沾。
 
 
此外,台积电将在2021年第三季度将 N4(即5nm的加强版,或称4nm)转移到风险生产阶段,而其N3技术开发正按计划进行,计划于2022年下半年量产。
 

公司首页:www.hkmjd.com

ESP32-U4WDH

更多
点击数:0 | 更新时间:2021-06-19 13:43:03
Copyright © 2012-2013 深圳市明佳达电子有限公司 版权所有  粤ICP备05062024号-16
电话:86755-83294757    传真:0755-83957753    邮箱:chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
地址:深圳市福田区振中路新亚洲国利大厦1239-1241