北京时间7月5日消息称，晶圆代工厂力积电董事长日前表示，明年产能已被客户预订一空，一片都不剩，内存与逻辑IC都极缺产能。
力积电召开股东常会，股东关心当前市况及公司营运展望。总经理说，今年Q1自结营业利益约新台币28亿元新台币，税前净利约26亿元，比去年同期的12亿元成长很多。
总经理表示，今年业绩可望逐季成长，Q2将比Q1好，Q3比Q2好，Q4又比Q3好，全年营收将比去年成长30%至40%，获利也将倍数成长。
董事长说，晶圆代工价格不断往上升，同业世界先进毛利率会提升，力积电毛利率也将快速提升，预期在不久的未来，将与世界先进相等或超过。至于股价合不合理，则由市场决定。
他并表示，力积电明年产能都已被客户预订一空，一片都不剩，不会有供过于求的情况。他透露，有朋友找他要150片，结果逻辑IC部门主管说「一片都拿不出来」。
至于铜锣厂投资，表示，这项投资安全，目前内存与逻辑IC都极缺产能，铜锣厂第一期产能都已被客户包光，依据晶圆代工价格来看可以获利，不会影响每股纯益表现。
目前，驱动IC、PIMC需求火热且供应短缺，力积电订单能见度已达2022年中，有继续涨价的空间，第二季毛利率将比第一季好，下半年毛利率有望拉升到40%以上之水平。
董事长先前表示，市场需求比原先预期的还要好，半导体晶圆价格每季都在上涨，预期今年营运表现会比去年好很多。
力积电也预期2021-2022年晶圆代工产能需求持续畅旺，有信心市况会热到2023年。董事长黄崇仁先前表示，并不担心铜锣新厂2023年投产后，市场需求会出现下滑。
因应扩充产能、提升生产制程及增进研发能力，所需购置机器设备等所需，于今年3月办理现金增资，总发行股数3亿股，每股发行价格40元，总计120亿元已全数收足，募得资金将用于扩产需求。
目前拥有3座12吋厂以及2座8吋厂，其中12吋厂总月产能为11万片，8吋厂总月产能达10.5-11万片。力积电在竹科苗栗铜锣园区斥资2780亿元建12吋新厂，预计明年9月装机、2023年逐步投产，新厂总产能可达10万片。
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