据韩国媒体报导，目前全球芯片荒，连生产芯片设备的半导体设备商也很难买到芯片，使得半导体设备交期大幅延长，最严重者交期甚至长达2年。
韩媒《TheElec》表示，据半导体设备商提供的数字，以及相关市场研究数据显示，截至2021年7月，半导体设备的平均交期长达14个月。相较2020年，半导体设备的平均交期约3~6个月，到今年第一季延长到10个月，现在平均交期则又比第一季增加 4 个月。市场人士指出，部分设备交期甚至长达2年。
造成半导体设备平均交期延长，除了全球芯片荒，半导体企业大幅提高资本支出扩产抢购设备，生产供不应求，半导体设备厂本身都非常难买到半导体设备芯片。又以现场可编程门阵列(FPGA)缺货最严重，让半导体设备交期近期攀上历史新高纪录。
另外，TheElec还研究了半导体设备供应商的交货时间，截至7月底，全球光刻机大厂艾司摩尔(ASML)ArF 设备交付周期达24个月，i line 扫描仪交期为18 个月，极紫外线曝光设备(EUV)交期18个月。后端设备供应商 Disco 设备交期到12~15个月。
8寸晶圆制造设备为最短缺部分，因市场需求量大但产能有限，导致扩厂需求下 8寸晶圆制造设备订单量激增。美商科磊 (KLA) 设备交期为14个月，日商荏原制作所 (Ebara) 和美商应材 (Applied Materials) 设备交期分别到14个月和13个月。其他东京电子、日立高科技、Kokusai Electric、爱德万测试 (Advantest)、迪恩士半导体 (Screen Semiconductor Solutions) 和库力索法工业 (Kulicke&Soffa) 等厂商生产的设备，交期都在12个月左右。
全球芯片荒不但影响半导体设备新机器出货时间，还造成二手半导体设备市场交易持续热络。大多数半导体厂商设备都有共通性，升级组件也较全新设备交期短，引起抢购。市场研究及调查单位《VLSI research》资料指出，二手8寸厂半导体设备在2021年第一季平均售价较2020年同期上涨 20%。半导体设备厂科林研发 (Lam Research) 也在第二季财报会议指出，半导体设备翻新与升级业务创有史以来新高纪录，金额达14亿美元。
据国际半导体协会 SEMI 统计资料显示，2020年半导体厂晶圆厂设备支出金额预计将比2020年成长15.5%，达700亿美元的创纪录规模，到2022年还将比 2021年成长12%，达800亿美元以上。预计短时间半导体设备高需求和供应不足仍持续，半导体设备交期拉长不易缓解。
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