台媒：苹果芯片订单占台积电晶圆总收入20%以上

 

DigiTimes 此前的一份报告显示，业内消息人士透露，台积电有望在 2022 年下半年将其 3nm 工艺技术用于苹果设备的批量生产，包括 iPhone 和 Mac 电脑。报告称，台积电正在快速推进其制造工艺，预计将在 2021 年第三季度将其 N4（即 4nm）节点转移到风险试产阶段，而 N3（3nm）将于 2022 年下半年在这个全球第一的代工厂中开始量产。

 

据了解到，日经上个月报道称，第一款 3nm 的苹果芯片可能会首发于 iPad（大概率是 Pro）系列，而 iPhone 14 将使用更大的 4nm SoC，主要是因为良率/安排交货时间。