深圳市明佳达电子推出高通新一代 QCC3046 蓝牙音频SoC 蓝牙5.2芯片 TWS耳机
型号：QCC3046
描述：
采用 WLCSP 封装的超低功耗蓝牙音频 SoC，专为中到入门级真正的无线耳塞而设计。
Qualcomm® QCC3046 针对耳塞式耳机和耳戴式设备进行了优化，QCC3046 是一款单芯片解决方案，旨在提升真正的无线消费者体验并实现强大的连接性、全天佩戴* 和舒适性、集成的主动降噪 (ANC)、语音助手支持和 Qualcomm TrueWireless™ 镜像技术。
随着消费者对更小尺寸设备的需求不断增长，QCC3046 的 WLCSP 封装旨在帮助制造商开发足够舒适的超小型耳塞，可以佩戴一整天。
1、集成高通主动降噪技术
我们突破性的超低功耗 ANC 旨在帮助提供高质量的沉浸式体验，同时实现噪音的自然泄漏，以了解周围环境。我们的 ANC 完全集成到这个单芯片解决方案中，通过消除对单独 ANC 芯片的需求，有助于降低将 ANC 添加到耳塞和耳戴式设备的复杂性、成本和 PCB 空间。
2、Qualcomm TrueWireless™ 镜像
创新的全新 Qualcomm TrueWireless™ 镜像技术旨在进一步提高稳健性，支持动态无缝的芽到芽角色交换，即使在运行时也能通过蓝牙地址切换，同时平衡两个耳塞之间的功率分配。
3、支持多种语音生态系统
QCC3046 为多个生态系统提供对按钮激活数字助理的支持。这有助于 OEM 快速、经济高效地为中级和入门级耳塞添加语音助手功能。
QCC3046框图
特征
极低的功耗性能
蓝牙 5.2 无线电
超小外形
强大的三核处理器架构——旨在支持复杂的用例
双核 32 位处理器应用子系统（最高 32Mhz）
单核 120Mhz 可配置 Qualcomm® Kalimba™ DSP 音频子系统（从 ROM 运行）
Qualcomm TrueWireless Mirroring 技术可提高稳健性和无缝用户体验
旨在支持按钮激活的数字助理，包括 Amazon Alexa 语音服务和 Google 助理
支持 Google Fast Pair
与 Qualcomm® QCC302x 系列兼容的软件架构
嵌入式 ROM + RAM 和外部 Q-SPI Flash
连接到外部 SRAM 或第二个闪存设备
高性能音频与低功耗相结合
Qualcomm® aptX™ 音频可通过蓝牙提供一致、高质量的流媒体
第 8 代 Qualcomm® cVc™ 回声消除和噪声抑制，支持 1 个麦克风和 2 个麦克风配置
1 通道 99.3dBA D 类
1 通道 101dBA AB 类
支持 Qualcomm® 主动降噪 (ANC) – 前馈、反馈和混合
有感兴趣的商友可联系陈先生：
QQ：1668527835
电话：13410018555
邮箱：chen13410018555@163.com
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