北京时间10月28日消息，据日经亚洲评论报导，三星高层Han Seung-hoon今天在财报电话会议上表示，2026年三星晶圆代工产能计划扩充三倍，不但会扩增位于平泽市的生产线，还会前往美国打造一座全新晶圆厂，尽量满足客户需求。
三星重申，预计明（2022）年上半年将为客户生产旗下第一代3nm制程芯片，而第二代3nm芯片则预计于2023年出炉。Han表示，晶圆代工业务将藉由3nm GAA制程拿下技术领先地位，大幅改善业绩表现。
Daishin Securities分析师Lee Su-bin表示，三星通过稳定平台支持客户，拥有一个互助合作的生态体系。他说，三星的客户数量正在大幅增加，今年已超过100家，远高于2017年的35家。他预测到了2026年，三星客户将超过300家。
据韩联社报导，三星的晶圆代工业务Q3盈利呈现环比增，主要是拜赢得新订单之赐。
另据亚洲国际新闻（ANI News）报导，三星副董事长于10月26日参加2021年韩国电子展（Korea Electronics Show，KES）后表示，关于赴美设立晶圆厂的相关事宜，日期尚未确定，有许多事情需要考量。
他说，三星需要花时间检视像是基础建设、地点、人事、州政府奖励政策等许多因素，会尽快做出决定。
公司首页：www.hkmjd.com
