早间消息，新加坡《联合早报》网站近日报道称，台积电总裁魏哲家预测，晶圆代工产能吃紧问题不只今年仍无法解决，而且会将延续到明年。
他在一场说明会上说，台积电的晶圆代工产能截至目前仍供不应求，主要原因为5G（第5代移动通信技术）相关芯片及高效能运算芯片的需求强劲。同时，其他应用领域如汽车、物联网、伺服器及物联网，也带动整体半导体元件需求仍持续增加。
预计，台积电2025年会推出2纳米芯片，台积电也认为新产品在未来会维持领先优势。
也宣布，台积电将会在日本兴建特殊制程晶圆厂，提供22纳米及28纳米制程产能，并获得日本政府的支援及补助，以及来自日本客户的支持。该工厂预计2022年开始兴建，2024年底进入生产阶段。
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