北京时间11月23日，据世界先进董事长表示，尽管市场担心代工厂大举扩产可能导致产能过剩，但8英寸晶圆代工方面，由于新产能增长有限，将在2026年保持强劲增长势头。
据《电子时报》报道，代工厂的大部分12英寸晶圆厂将在2023年投产，方略认为，这是否会导致产能过剩，将取决于新的5G和HPC芯片解决方案能否完全消化新产能。为防止可能出现的产能过剩，代工厂已开始与IC设计厂签订长期产能利用协议。
与此同时，自2008年以来，8英寸晶圆厂的产能扩张远远落后于12英寸晶圆厂，因为设备供应商已停止生产8英寸工艺设备，而将12英寸工艺设施设备转换为8英寸工艺设备成本太高。8英寸的产能扩张因此受到限制，代工厂只能购买二手设备，从其他同行那里收购工厂，或者清除现有8英寸晶圆厂的制造瓶颈，以提高产能。
他表示，指纹识别传感器芯片、电源管理芯片、MOSFET和显示驱动芯片只有在8英寸晶圆厂才能确保最具成本效益的生产，自2020年下半年以来，对这些芯片的强劲需求导致8英寸晶圆厂产能供应不足。
他强调，在5G和AI时代，手机和电动汽车应用的强劲芯片需求，特别是电源管理芯片的需求，可以支撑对8英寸代工产能的长期需求，至少在未来5年，为8英寸晶圆厂带来清晰可见的订单和稳定的增长势头。
