据外国媒体报导，随着全球成熟制程产能短缺，各家代工厂积极投入扩产，这也使得目前全球晶圆代工市占排名第三的联电开始感觉到压力，不排除重新进入先进制程研发领域，以进一步维持市场竞争力。
报导指出，过去一年芯片供应短缺，市场总是将焦点集中在台积电和三星两大领先厂商。但目前市场供应短缺的芯片，很大部分采用的是14nm以上的成熟制程，如汽车芯片，很多都仍在28nm以上成熟制程。
联电是目前全球晶圆代工市占第三的厂商，在2018年仍与台积电有正面竞争，当时落后台积电一到两个世代，不过在那之后，由于先进制程的研发难度和成本越来越高，联电便主动放弃了10nm及以下先进制程的研发，专注于成熟制程及特殊制程芯片的代工。
一直以来，联电也是汽车电子主要晶圆代工厂，特别是在电源管理关键零组件市场，联电产能仍占相当大份额。这一决策也让联电降两年来获得不错业绩表现，2020 年营收大概落在62亿美元。
同样，因为研发先进制程需要的巨大资本支出和研发风险，另一家晶圆代工代持格罗方德(GlobalFoundries) 也放弃了10nm及以下先进制程的研发，专注于成熟制程及特殊制程芯片的代工。
但是，成熟制程的产能的紧缺，包括台积电、中芯国际、格芯、力积电等都开始大幅提升成熟制程产能的投入，再加上英特尔也开始进入晶圆代工市场，这也使得联电开始在成熟制程市场面临更大的竞争压力。
尽管联电可为客户提供一些独特的产品，如混合模式的射频和SOI 射频、各种MEMS 和CMOS 图像感测器解决方案或高电压解决方案等，但市场竞争趋激烈，不得不为长远发展建立新的发展计划。
目前虽然联电已经和70%客户签订了长达3~6 年的长期合约，但随着竞争加剧，将不得不考虑重新投入更先进制程节点的研发。
与联电状况类似的格芯，未来几年或许也会重新投资先进制程，以保自身的市场竞争力。
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