高通公司最近公布了采用该公司最近推出的低功耗芯片组QCC5141的参考设计耳机原型。新的芯片组能够支持真无线镜像和混合主动降噪(ANC)等技术。
明佳达推出支持蓝牙V5.2 真无线降噪耳机 单芯片蓝牙芯片组 主控SoC芯片
QCC51xx系列:QCC5141 QCC5151 QCC5125 蓝牙5.2
特征:
连接性:蓝牙5.2;最大RF Tx功率:典型值为〜12dBm,Rx灵敏度(BR):典型值为〜95dBm。
音频:32mm 10mm动态驱动器
传感器:红外传感器,用于耳内和耳外检测TrueWireless镜像技术,室内距离超过30米,室外距离超过50米动态功能开关支持高通混合主动降噪(ANC)支持麦克风cVc回声消除和降噪技术,可在语音通话中获得更好的音频适用于语音助手支持语音命令电池-85mAh / 545mAh电池(耳机/充电盒)。
QCC5151采用WLCSP封装,4*4mm-94pin,支持蓝牙5.2,设计支持新一代蓝牙音频技术标准LE Audio。芯片内置四核处理器,双核80MHz 32位应用子系统,双核120MHz 可编程高通Kalimba DSP音频子系统,DSP具有112K程序内存和448K数据内存,工作频率可灵活调节,支持2MHz到120MHz。
QCC5151支持高通TrueWireless Mirroring连接技术,能够带来稳定的用户体验;芯片支持语音激活/按键激活的数字助手;QCC5151的软件架构与QCC512X和QCC514X系列兼容,便于快速开发;内置嵌入式ROM和RAM,支持外接SPI Flash,支持连接外置SRAM或第二个闪存存储器,片上缓存用于音频缓冲。
应用
头戴式蓝牙耳机
便携式解码耳放等无线音频设备上
QC5125 专为主流蓝牙扬声器、立体声耳机和耳塞设计的低功耗 SoC。低功耗蓝牙音频 SoC,设计用于主流蓝牙扬声器、立体声耳机和真正的无线耳塞。
QC5125 是QCC5100 低功耗蓝牙音频 SoC 系列的一部分。
特征
低功耗设计
蓝牙 5.1 无线电
2Mbps 低功耗蓝牙 (LE) 支持
超小外形
强大的四核处理器*架构
双核 32 位处理器应用子系统
单核 Qualcomm® Kalimba™ DSP 音频子系统
嵌入式 ROM + RAM 和外部 Q-SPI Flash
高性能低功耗音频
2 通道 98dBA 耳机 D 类
2 通道 99dBA 线路输入(单端)
192kHz 24 位 I2S 和 SPDIF 接口
完全可编程的数字 ANC
准备好数字助理
灵活的软件平台,具有强大的新 IDE 支持
aptX、aptX HD、aptX 自适应支持
支持 Qualcomm TrueWireless 立体声
集成电池充电器支持内部模式(高达 200 mA)和外部模式(高达 1.8 A)
通过高度集成的 SoC 设计减少 eBoM
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