北京时间12月22日，近日，因马来西亚近期持续性暴雨，包括雪兰莪州（Selangor）、吉隆坡（Kuala Lumpur）等地的灾情惨重，道路中断、民众撤离，打乱电子业节奏。全球石英元件大厂NDK两座厂房淹水停工，芯片设备制造业者贝思半导体（BE Semiconductor）调降第4季营运展望。
NDK是全球前三大石英元件厂商，占全球市占率约10%。石英元件业界分析，停工的两个厂占全球市场需求约1%，NDK紧急召集设备供应商到马来西亚厂区勘查修复，以目前相关生产设备交期约8-12个月，短期复工机率低。
石英元件大量应用在智慧手机、网通、消费性电子及车用电子产品，台湾厂商晶技、希华与NDK马来西亚厂在客户及产品均有重叠，未来可望受惠于转单效应，但现在各家石英元件厂商手上订单满载，后续须调配产能才能因应客户急需。
另外，荷兰半导体代工设备供应商BE Semiconductor（贝思半导体）调降第四季营收预测，主因马来西亚遭遇洪水影响厂房生产，客户诸如台厂日月光控股、鸿海、超丰以及美光等国际大厂恐遭受波及。
贝思半导体是半导体组装与封装设备制造业者。贝思半导体表示，公司位于大马莎阿南（Shah Alam）主要生产厂受大雨影响，同时暂停组装价值约2500万欧元（2800万美元）的产品，预估第4季营收将季减15%至20%。贝思未提到有哪些客户可能会受到淹水事件影响。
不过，根据贝思半导体最新年报，其客户包括封测业者日月光、艾克尔（Amkor）、甬硅电子、鸿海、超丰电子、华天科技、英飞凌、长电科技、LG Innotek、美光、恩智浦、意法半导体、东电化与通富微电。
马来西亚封测产能占全球的13%。马来西亚制造业协会表示，受洪灾影响地区的企业可能面临沉重损失，但当地半导体产业协会则表示，产业未受淹水太大影响。
