2021年，半导体产业的发展总体呈现快步向上的趋势。一是需求端的电子化使得需求激增，如服务器、汽车、工业、物联网等行业等器件需求大规模提升，二是在供给端，全球领先的晶圆厂开始加速扩产，提高在半导体设备上的投资。此外，2021全球的集成电路产业也处于蓬勃发展中，国内成为全球集成电路产业增速最快、市场需求最大的地区，全球的半导体产业市场经济大幅上涨。
5G、AI、智能汽车加速发展落地
2021年5G在全球范围大规模落地商用，与此同时，人工智能技术也不断进步并加速投入应用，而5G、AI等技术的持续融合应用，也将会开启万物智能互联的新时代。从汽车行业来看，包括ADAS、自动驾驶、车联网、车内信息娱乐以及电动汽车领域高速发展，可以预见2022年汽车电子产业链/市场依然会是火热的。对于人工智能行业来说，而随着人工智能轻量化之后，从云端向边缘甚至终端节点开始导入，AIoT概念给嵌入式市场带来了革命性的改变。通过节点引入轻量级人工智能，每个人甚至每个物体都可以赋予人工智能的元素。而当AI和IoT所结合之后，更高效，随时随地享受AI已成为了可能。
在新技术的推动上，今年分别开设了物联网、智能机器人、新基建的技术专题周，邀请了诸多资深行业专家分享前沿技术和内容讲解，同时，我们Empowering Innovation Together™（共求创新）系列节目，也相继推出了AI、5G、智能交通系统等方面的主题，帮助工程师等用户更深入地学习相关话题的知识，并利用所学知识投身于其所在的行业，助推整个电子产业的兴盛。
工业、医疗、汽车对芯片需求依旧旺盛
2022年，工业、医疗、汽车等领域对于芯片的需求依旧旺盛。“缺芯”事件仍将时有发生，供需失衡的局面将持续。随着“一芯难求”的局面在各行业持续蔓延，芯片涨价趋势越来越明确。受疫情持续影响，部分芯片厂商缺工缺料或降低产能，但随着疫情影响逐步减弱，需求迎来了较大幅度反弹，家电、手机、笔记本电脑、汽车等终端需求带动功率器件、电源管理芯片、射频等模拟芯片需求端旺盛。但事实上，芯片短缺很可能会持续到明年，2023年以前芯片的供需很难恢复到健康的状态。
积极面对全球长期“缺芯”的状态，与原厂的供应商紧密合作，积极增加库存、新产品的引入，提高产品线的覆盖面，并将全球最新的电子元件带给国内工程师，助力广大设计师快速完整产品设计。在今年，我们新增引入超100多家原厂产品来丰富我们的产线，满足我们用户的更多的选择。此外，我们在过去几年持续扩大投资备货，并在2016年和2020年两度扩充仓储，让我们的库存保持在较高的水位，这使得我们在任何时候，包括大环境中的缺货紧张时候，都还是能够为客户提供海量的现货库存。结合自动化的仓储和物流管理技术，加快每一张订单的处理速度，以高效的物流为客户快速配送其所需器件，帮助推进设计人员的项目开发，助力更多新品的研发上市。
芯片用量持续提升带来供应短缺
目前，上游晶圆厂的资本支出投入将推动2022整体的产能提升，这将对芯片和元器件的紧缺有所缓解。从半导体制程工艺上来看，28nm以上成熟制程制造的缓解，将在一定程度上满足物联网芯片、MCU、功率器件等电脑、汽车及物联网相关的周边元器件，但8吋产能以及1Xnm的成熟制程仍是紧缺的重点，这可能会持续限制MOSFET、驱动IC、电源管理IC等元器件的供货。另外，新产能的实际产出要到2022年下半年，在有限的时间内增产幅度不大，整体市场的器件供应目前来看还会比较紧缺。
芯片、元器件的缺货在近几年都会有所体现，不会因为晶圆产能的提升一下子得到全面的缓解，毕竟晶圆产能的不足只是造成缺货是一个方面。中长期来看，半导体需求的成长动力由手机为代表的消费电子转向AIoT、电动汽车、5G通信、新能源、工业等领域，新一轮芯片设计创新周期有望启动。从需求端看，5G通信应用逐步落地，预计工业自动化、智慧安防、智慧硬件等将成为AIoT的三大主要消费市场，芯片用量持续提升。传感器、功率、模拟、射频、GPU/MCU/FPGA等需求量将会快速增加。这些都有待长期性的时间来进行芯片和元器件需求的满足。
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