随着5G迈入规模化发展阶段，5G物联网终端形态日益丰富，对5G通信模组性能及成本的要求也更加多样化。为此，移远持续丰富5G产品线，基于不同芯片平台开发了近20款5G模组，来支持千行百业快速完成数字化转型。
移远RG500U-CN 5G模组日前已进入商用阶段，正支持逾100家客户进行各类5G终端的测试和设计，并助力30多家客户在电力、CPE、工业网关等行业实现商用化落地。
明佳达提供5G RG500U-CN 5G Sub-6 GHz 模块
RG500U-CN 是一款专为 IoT/eMBB 应用而设计的高性能、高性价比 LGA 封装 5G Sub-6 GHz 模块。采用 3GPP Release 15 技术，自动适配 5G NR NSA 和 SA 双模组网，支持 TDD 和 FDD 两种模式，支持双卡。向下兼容 4G/3G，封装设计和 pin 脚定义与移远通信 5G 模块 RG500Q 系列兼容。
内置丰富的网络协议，集成了丰富的外设接口，提供 PCIe*/USB/SDIO*/UART/SPI/I2C*/I2S/GPIOs 等多种通信接口，并支持多种驱动和软件功能，支持 VoLTE（可选）、VoNR*（可选）、DFOTA*、Audio、eSIM*（可选），极大地拓展了其在 IoT 行业的应用场景。移远 RG500U-CN 可广泛应用于智慧能源、车联网、工业互联网、远程医疗、智慧教育、高清视频、智慧城市、家庭娱乐等垂直行业。
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