自主厂商加速入局，车规级SoC芯片发展如火如荼。
在中国电动车百人会上，寒武纪行歌执行总裁王平提到正在研发SoC芯片，该芯片采用7nm制程，算力250TOPS。这款芯片预计于2022年推出，于2023H2通过各种车规的认证，并在车上实现SOP。继地平线、黑芝麻等厂商之后，寒武纪亦有望成为车规级SoC芯片的重要玩家。
自动驾驶生态或趋于分立而非融合，国产芯片厂商有望弯道超车。
英伟达毫无疑问是目前自动驾驶芯片的领先者，一方面，英伟达围绕着车端、桌面端、云端构建了GPU硬件统一架构和CUDA软件架构，工具链最完善，对于开发者最友好；另一方面，英伟达进入自动驾驶市场更早，进度上领先主要竞争对手。但该机构分析师认为，自动驾驶和智能座舱不同，不会出现一家芯片厂商一统天下的局面。一方面，自动驾驶虽然有各种各样的应用场景，比如AVP、TJP、HWP等等，但本质上是同一类应用，自动驾驶生态中涉及的应用范畴远远窄于手机。在这种情况下，如果核心算法开源，就会失去差异化。所以自动驾驶芯片生态更可能趋向于分立而非融合；另一方面，在国产化的大背景下，我国自主芯片厂商有望实现弯道超车，获取一定的市场份额。
L3级以上自动驾驶的落地节奏或影响自动驾驶芯片的竞争格局。
