作为芯片中的“万能之王”,用户可以根据自己的需求,采用硬件描述语言对FPGA的硬件电路进行设计,因此FPGA具有算力强、灵活度高,功耗相对较低(比CPU、GPU低,比ASIC稍高,但一次性成本远低于ASIC)等特点,是可重构的、半定制的AI芯片的最佳选择,这也是为什么EDA公司都会采用FPGA来做原型设计平台的原因所在。
根据统计数据显示,2018年通信、消费电子、汽车三大场景构成了全球FPGA芯片总需求规模的80%以上,且市场规模正在持续扩大。以通信市场为例,现有的通信设备基本都离不开FPGA,包括5G基站在内(未来10年,小基站数量或超10,000座),都会采用FPGA芯片来提高数据并发量,实现多通道信号波束成形等功能。
此外,汽车终端设备、边缘计算设备核心器件对FPGA芯片的数量需求上升显著。以汽车电子市场为例,得益于编程的灵活性,FPGA在ADAS系统、激光雷达、自动泊车系统、马达控制系统、车内娱乐信息系统、驾驶员信息系统等领域的应用成熟度不断提高,市场端也表现出FPGA在全球汽车电子领域的市占比不断攀升的趋势。
以赛灵思出产的FPGA芯片为例,2014年仅覆盖了MAGNA、apollo等14个汽车品牌的29个车型,而到了2018年则已经覆盖到比亚迪等29个汽车品牌的111种车型。
根据MRFR的市场调研报告显示,2019年全球FPGA市场规模为69.06亿美元,在5G和AI的推动下,2025年全球FPGA的市场规模有望达到125亿美元,年复合增长率达10.42%。
综上,对于FPGA的未来走势,通信和消费电子市场对FPGA的需求基数大,但自动驾驶、数据中心领域FPGA应用市场的成长速度有望超过通信、消费电子市场。