北京时间1月12日，SEMI（国际半导体产业协会）公布的最新一季全球晶圆厂预测报告中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较2021年成长10%，突破980亿美元的历史新高，将再度出现连续三年大幅成长的荣景。
SEMI表示，晶圆厂设备支出于2020年及2021年分别成长17%和39%后涨势未歇，2022年将持续上涨。半导体业界上次出现连续三年晶圆厂设备投资增长为2016年到2018年，在那之前，则是将近20多年不见此至少连三年的涨势，再上一次要回溯到1990年代中期。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁表示，为满足人工智能、智能设备和量子运算等广泛新兴技术的长期需求，芯片厂不断扩大产能，产能扩张幅度更是超越疫情期间的居家办公和学习、远程医疗以及其他应用相关电子产品的强劲需求，也因此造就半导体设备支出在过去七年中有六年经历前所未见的成长。
在各部门支出方面，SEMI指出，2022年晶圆厂投资仍将集中于晶圆代工部门，预估占总支出46%，较2021年同期增长13%；其次是存储器的37%，与2021年相比则出现小幅下滑。存储器部门再细分，DRAM支出将下降，3D NAND则呈上升趋势。另外，MPU微处理器于2022年可望出现47%的涨幅；功率半导体元件也将有33%的强劲涨势。
从地区来看，韩国将是2022年晶圆厂设备支出的领头羊，台湾和中国紧追在后。此三大地区就将占2022年总晶圆厂设备支出73%。
SEMI表示，台湾晶圆厂设备支出在2021年大涨之后稍歇，但2022年仍有至少14%的成长。韩国同样接续2021年的涨势，今年将保有14%的增幅，至于中国设备投资预估将减少20%。
SEMI全球晶圆厂预测报告列出2021年开始装建设备的27家晶圆厂和生产线，大部分位于中国和日本。另有25家晶圆厂和生产线将于2022年进入扩充设备阶段，以台湾、韩国和中国的厂房为大宗。
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