半导体大厂相继扩建新厂，晶圆代工新产能将从2023 年起倾巢而出，市场预期2024-2025 年矽晶圆供给恐严重短缺；据了解，台胜科今年第一季8 吋、12 吋涨幅已达双位数，全年涨幅可望 2 成起跳，合晶4 吋硅晶圆涨幅在供给有限的情况下更上看3 成。
受惠车用功率元件需求转强，合晶对今年营运展望乐观看待，在接单畅旺下，产能供不应求，第一季8 吋矽晶圆已调涨1 成，第二季也将持续涨价，全年涨幅上看2 成，而6 吋以下中小尺寸硅晶圆产能更紧缺，其中4 吋全年涨幅更可望上看3 成。
为确保产能，合晶8 吋客户近来纷纷洽签长约，今年长约比重已由去年的10-15%，大幅拉升至3 成，长约期间约3-5 年，价格涨幅也达双位数。
另一方面，合晶今年也全力推进布局12 吋产能，目前产能已拉升至1 万片，下半年可望进一步扩大至2 万片规模，明年则再增加1-2 万片。
台胜科目前8 吋、12 吋产能均全产全销，因应市场供给吃紧，加上原物料涨价等因素，第一季价格涨幅也达双位数，较去年第四季大幅调涨，今年单季价格可望逐季上涨。
环球晶今年产能持续满载，价格、订单已定案，就连去瓶颈产能都卖光，订单能见度到2024 年，长约比重已达前波景气高峰2017、2018 年水准；且相较当时长约2-3 年，此波景气循环期间更长，据了解，其中8 吋长约期间约3-5 年，12 吋则达5-8 年，价格上涨力道也更强劲。
环球晶表示，为因应建厂推升的矽晶圆需求，12 吋客户积极洽签长约，客户并非担心明年或2023 年拿不到货，而是忧心2024-2025 年时，12 吋矽晶圆新产能还未开出，市场将面临严重短缺。
随着5G、电动车等应用带动半导体需求大增，晶圆代工厂及IDM 厂争相扩产或建新厂，以抢食庞大的应用商机，中国台湾四大晶圆代工厂台积电 、联电、力积电及世界先进，新产能将从今年下半年起陆续开出，也催生对硅晶圆的强劲需求。
12吋硅晶圆将供不应求2023年前缺口估逾1成
矽晶圆厂台胜科早前召开法说，协理暨发言人表示，2022年，8 吋硅晶圆供给吃紧情况仍较12 吋严重，12 吋也将开始进入供不应求，预期2023 年供给缺口将超过10%。
对于台湾8 吋矽晶圆供给趋势，他指出，今年第三季供给情况已逼近2018 年第三季高峰。
还表示，政府停止补助8 吋新建产能，未来其他硅晶圆厂同业若要扩建8 吋，成本将大幅提升，公司也将积极扩产8 吋，并持续与客户签长约，目前8 吋长约比重高于12 吋。
台湾12 吋矽晶圆供给方面，邱绍勋表示， 岛内供给第一季起持续维持2017 年高峰水准，从全球供给来看，今年处于供需平衡状态。
看好，2022年起，12 吋硅晶圆将供不应求，预估2023 年缺口会达到最高峰、超过10%，由于目前全球12 吋硅圆总产出约750 万片，届时供给缺口相当于70-80 万片。
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