【导读】中国半导体协会集成电路设计分会理事长表示，当前国内半导体设计领域，还存在高端产品少、中低端居多，芯片产品缺乏差异化竞争，以及抢夺人才资源现象常态化等问题，需着深层次应对。
比如中国电子行业的核心芯片自给率极低。中国计算机系统中的CPU、MPU、通用电子系统中的FPGA/EPLD和DSP、通信装备中的嵌入式MPU和DSP、存储设备中的DRAM和Nand Flash、显示及视频系统中的Display Driver，国产芯片占有率都几乎在5%以下。
理事长表示，在中美贸易战大环境下，所有中国公司都开始在供应链安全角度重新思考国产替代。其对应的就是所有的应用场景和所有的市场参与者。所有的产品都有了供应链安全的需求，即使不是作为主要供应商，也需要国内备份作为第二供应或第三供应。
他判断，未来几年一定是中国半导体供应链全面国产替代的快速发展期。不仅芯片产品，芯片对应的上游代工、封测及对应的材料都将进入这一全面替代的进程。而替代的主战场，将是计算、通信领域，包括微处理器、存储器、SOC主芯片。
根据SEMI发布数据，今年第一季度中国大陆EDA销售额同比爆增99%，然而目前国内本土企业市占率合计不足15%。当前中国EDA＆IP市场规模约百亿人民币，今年，国内EDA上市潮启动，9月2日，国产EDA大厂华大九天上市，国微思尔芯、广立微、概伦电子的科创板IPO也已经受理。
在5G射频芯片领域，目前声表面波滤波器、双工器的市场基本被国外领先厂商垄断，前五大国外厂商占据市场约95%的份额，国内厂商的市占率约5%。在5G手机芯片领域，华为曾经在2019年达到70%的自研比例，但是在美国禁令后，今年自研芯片比例大幅度下滑。
在5G手机领域，SoC芯片、基带芯片和射频芯片是重点突破对象。市场研究机构 Counterpoint发布了2021 第三季度手机芯片出货量研究报告，排名前五的分别是联发科、高通、苹果、展锐、三星。这五家厂商的市场份额分别是：40%、27%、13%、10%、5%。由于华为海思遭遇美国禁令，芯片出货受阻，在高端5G SoC芯片，国产替代还有很大空间可以拓展。
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