【导读】市场对成熟制程工艺芯片的需求激增，导致200mm（8英寸）晶圆代工产能和200mm晶圆厂设备都出现短缺，而且没有减弱的迹象。事实上，即使今年新产能上线，短缺可能会持续数年，推高价格并迫使整个半导体供应链发生重大变化。
200mm晶圆代工产能和设备的短缺已经存在一段时间了，而且这种状况仍然存在。例如，根据 Gartner 的数据，200mm晶圆代工产能在2022上半年被预订满。除此之外，对200mm晶圆代工产能的需求将继续超过供应，这意味着代工客户需要提前计划以确保他们在未来获得足够的 200mm晶圆产能。
有两种类型的半导体公司在晶圆厂制造芯片。集成设备制造商 ( IDM ) 设计自己的名牌芯片并在自己的晶圆厂中制造。与此同时，代工厂在自己的晶圆厂中为其他公司制造芯片。IDM 和代工厂都有200mm或300 mm的晶圆厂。
自 1990 年代以来，200 mm晶圆厂就已经存在。许多芯片制造商运营着 200 mm晶圆厂，据最新统计，目前已有 200 多家。200mm 晶圆厂采用成熟的工艺技术制造器件，从 6μm 到 110nm 节点。在 200 mm晶圆厂生产的芯片用于所有电子产品，包括模拟、显示 IC、微控制器 (MCU)、电源管理 IC (PMIC) 和射频。
这些芯片中的一些也可以在更先进的 300 mm晶圆厂中生产。这些较大的晶圆厂处理从 90nm 到 5nm 节点的器件。
尽管如此，IDM 和代工厂在所有节点上都看到了前所未有的芯片需求。在 2020 年 Covid-19 爆发期间，各国实施了各种措施来缓解疫情，例如居家令。许多人开始在家工作或远程上学，助长了购买新 PC 和电视的热潮。然后，在 2021 年，对汽车、智能手机和其他产品的需求激增。所有这些都导致了多个市场的芯片短缺浪潮。
芯片短缺的情况已经延续到 2022 年上半年。许多人认为，到 2022 年年中，供需情况将恢复相对正常，但部分汽车芯片全年仍将供不应求。不过，到 2022 年年中，许多芯片制造商应该有足够的 300 mm晶圆厂产能来满足需求。
但 200 mm是另一回事。今天，几家公司正在建设新的 200 mm晶圆厂。根据 SEMI 的数据，到 2021 年，该行业的 200 mm晶圆厂产能每月增加超过 300,000 片晶圆 (wpm)，比 2020 年增长 5%。这还不足以满足需求。
“代工厂的 200 mm产能在 2022 年上半年售罄。我预计 200 mm代工厂产能的紧张局面将持续几年，可能会持续到 2025 年，”Gartner 分析师表示。分析师表示，IDM 的情况稍好一些，200mm 产能的晶圆厂利用率高于 80%。
即使代工厂客户有幸在 2022 年获得足够的 200 mm或 300 mm产能，他们也面临着另一组问题。代工供应商预计今年将提高 200 mm和 300 mm晶圆的价格。
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