【新闻导读】近年来，华为、百度、小米、大疆等科技巨头纷纷跨界造车，推动汽车的智能化水平快速提升，据乘联会公布的乘用车智能化指数显示，从2020年11月开始至2021年11月，每个月的智能化指数都在50%以上，这就意味着，近一年来出厂的车型当中一半以上的车型都包含L1及以上的自动驾驶功能，此外，汽车的电动化指数和网联化指数也处在上升趋势当中。
而MCU是汽车电子系统中的运算和处理核心，是实现汽车智能化的关键。不论是雨刷、车窗、座椅，还是安全系统、BMS、车身控制，或者是动力控制，几乎都离不开MCU芯片，可以说，汽车电子的每一项创新都要通过MCU的运算控制来实现。
随着汽车处理复杂运算和控制功能的需求提升，32位车规级MCU将会成为汽车电子应用的主流。在汽车中，信息娱乐系统、油门控制系统、自动泊车、先进巡航控制、防撞系统等ADAS系统对32位MCU芯片需求量将大幅度提升。
据Omdia统计，2020年全球汽车电子领域的MCU市场规模约为58亿美元，预计2024年将会增长至89亿美元，在全球MCU下游市场中占比将由2020年的33.53%提升至45.64%。
再加上2020年底开始的汽车芯片缺芯潮，让国内很多芯片厂商看到了这块“大蛋糕”，纷纷布局汽车电子市场，并推出相关产品。与大部分近年才踏入汽车电子市场的芯片厂商不同的是，芯旺微布局更早，经过十来年的发展，其8位和32位车规级MCU产品线的产品型号已经接近40款，应用范围覆盖了智能钥匙、电源与电机、汽车照明、仪表辅助与车联网、雷达、TBOX、远程点火、防盗报警和寻车等汽车前后装应用市场。
可以说车规级MCU是芯旺微电子近年来发展的核心业务和主要增长点。据了解，芯旺微电子这几年在不断完善车规级MCU的管控流程，从芯片的设计、制造到品控，每一个环节均满足汽车电子的标准规范，并通过持续投入，自建了可靠性实验室，来保障AEC-Q100的可靠性测试流程，不断提升其车规级MCU的性能和可靠性。
在新产品研发上，芯旺微电子定下了每年推出多款新品的策略，在2021年上半年出了KF32A156芯片，主要应用于车身车载模块控制，拥有512KB Flash、64KB RAM，支持2路CANFD，同时工作范围达到了Grade 1（-40～125℃）车规等级；下半年又推出了新成员KF32A146，该芯片拥有256KB Flash、32KB RAM ,主频达72Mhz， 支持1路 CANFD, 工作温度范围达Grade 1（-40℃~125℃）车规等级。KF32A156和KF32A146的量产意味着芯旺在电源兼容性和高速CAN总线通信上发挥更大的价值，使得芯旺车规产品在车身控制应用实现全场景技术覆盖。
在未来规划方面，芯旺微电子在2021年底正式启动了ISO26262项目，且已经开始启动包括ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核产品研发，围绕汽车生态布局多元化产品线布局，以及对自有KungFu内核生态体系的完善工作。
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