近日，半导体行业硅晶圆的主要供应商Sumco（胜高）表示，旗下2026年产能已被抢购一空，这也预示着硅晶圆的短缺情况或许仍将持续。
根据Sumco前段时间的财报来看，未来5年300毫米硅晶圆产能都被订满，而且不接受150毫米和200毫米硅晶圆的长期订单，原因是未来几年需求可能会持续超过供应。
Sumco方面表示，尽管长期供应的客户需求增长强劲，但企业已经尽其所能优化现有生产线，仍无法扩大产量。
据悉，在刚刚过去的2021年，硅晶圆的价格比2020年上涨了10%，Sumco预计直到2024年，这种涨势会一直持续下去。
另外值得一提的是，位于中国台湾的GlobalWafers公司此前试图以50亿美元收购德国世创电子的交易因未能得到德国政府的批准而告吹。此举原本能够在相当程度上整合全球芯片供应链。
芯片巨头英特尔的CEO表示，全球芯片供应短缺最糟糕的形势在2021年下半年已经过去了，预计芯片危机会在2022年逐渐减缓，并在2023年消退。而IBM的CEO则认为芯片危机会持续到2024年。
展望2022年，供需不匹配或将驱动中国大陆晶圆制造行业持续扩产。目前中国大陆是全球最大的芯片消费市场，2020年中国大陆芯片市场规模为1,443亿美元，约占全球的36%，但晶圆制造产值仅为227亿美元，约占全球的16%。在剔除台积电、联电、SK Hynix、Samsung、Intel等海外厂商在中国大陆的产值后，由中国大陆企业贡献的晶圆制造产值仅为83亿美元，供需更加不匹配。
在缩小产能缺口的需求下，中金报告认为中芯国际、华虹半导体、合肥长鑫等中国大陆晶圆代工/存储器厂商有望在未来几年维持较快的产能扩张计划，预计2021-2025年中国大陆晶圆制造市场有望保持15%以上CAGR，到2025年市场规模有望达到480亿美元。
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