5月6日消息称,AMD预计最早将于9月推出采用台积电5nm工艺技术制造的新一代处理器。
据报道,AMD自2022年以来推出了一系列6nm CPU和GPU产品,台积电是其唯一的代工合作伙伴。消息人士认为,由于与台积电的密切合作,AMD有望在今年晚些时候推出新一代5nm处理器。
据透露,即将发布的基于Zen 4架构的AMD Ryzen 700芯片将是AMD的第一款5nm产品。AMD还将在今年晚些时候采用台积电的5nm工艺来生产下一代EYPC服务器处理器,并计划最早在2024年开始采用台积电的3nm工艺来生产Zen 5处理器。
消息人士表示,与台积电签约生产旗舰处理器,已经在AMD与英特尔和英伟达等竞争对手的竞争中发挥了积极作用。自2019年以来,AMD在笔记本电脑、台式机和服务器处理器市场的份额不断增加。
消息人士称,英特尔预计也将向台积电寻求新处理器的供应。英特尔已经是台积电5nm和7nm工艺平台的客户,也是排队购买台积电3nm和2nm产能的少数客户之一。