5月16日,据报道,由于台积电2023年全制程涨价6%,IC设计客户面临两难,尤其现阶段部分应用开始松动,正需要调降投片量,但面对重要伙伴提出涨价请求,又难以拒绝。
业界人士指出,先前晶圆代工报价急涨,主要集中在二、三线厂,甚至因供不应求,部分晶圆代工厂报价采「每季调升」因应,导致价格已远高于一线厂,不少IC设计厂宁愿转单一线厂投片生产。
在报价居高不下之际,业界人士说,目前已看到部分IC应用需求出现大幅修正,主要在手机用消费IC、消费PC相关领域,以及家电微控制器(MCU)等。
据业者分析,在相关领域市况不佳下,先前部分长约订单恐也有短期变数,个别厂商都有不同的应变作法,主要关键仍在大陆市场需求何时复苏,若状况持续低迷,今年下半年恐将有更多消费IC应用出现调整。