近日，据消息，对于那些芯片基于8英寸晶圆的厂商来说，却没有得到喘息的运气。2022年4 月，SEMI 发布了8英寸晶圆厂展望报告，报告表明，从2020年初到2024年底，全球半导体制造商有望将8英寸晶圆厂的产能提高 120 万片，即 21%，达到每月 690 万片的历史新高。
“晶圆制造商将在五年内增加 25 条新的8英寸晶圆产线，以帮助满足5G、汽车和物联网（IoT）设备等依赖于模拟、电源管理、显示驱动器集成电路、MOSFET、微控制器单元（MCU）和传感器等应用不断增长的需求。”SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 说。
这在很大程度上是半导体行业“超越摩尔”的一部分。但是他们从哪里获得支持扩张所需的晶圆呢？
唯一宣布扩大8英寸产能的重要晶圆供应商是芬兰的 Okmetic，它无法应对行业预期的所有8英寸规模的增长。
Okmetic 的客户将他们的晶圆用于智能手机、便携式设备、汽车电子、工业过程控制和医疗应用、物联网以及各种解决方案的芯片，以提高电力使用和效率。
自 1985 年由诺基亚和一家冶金公司创立以来，Okmetic一直负责整个晶圆工艺，从晶体生长开始，晶圆定制始于硅锭的生长，生长中的晶锭如何掺杂取决于客户产品所需的特性——射频器件的高电阻率和功率器件的低或中电阻率。同样，MEMS 和传感器需要专门定制的材料和工艺。
Okmetic 已为新的8英寸晶圆生产设施投资了 4 亿欧元，这是公司历史上最大的一笔投资，这将使他们能够将公司的产能和业务扩大一倍以上。新工厂的晶圆生产预计将于2025年开始。在过去五年中，Okmetic 还投资了超过 1 亿欧元来提高其万塔（芬兰）工厂的产能。
SEMI 报告显示，今年全球8英寸晶圆厂产能中，代工厂将占 50% 以上，其次是模拟制造商，占 19%，分立/电源制造商占 12%。从地区来看，2022年中国将以 21% 的份额在8英寸晶圆产能方面领先世界，其次是日本，占 16%，中国台湾和欧洲/中东各占 15%。
Gartner 研究、技术和服务提供商副总裁总结道，对于 8英寸晶圆的短缺“看不到尽头”。中国可能是唯一的解决方案。
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