6月1日消息，据知情人士透露，全球最大的模拟芯片厂商德州仪器（TI）对多家客户厂商放出消息，表示第三季度芯片产能将得到缓解。
业界预计今年下半年（Q3-Q4）部分模拟芯片（特别是通用模拟芯片）的供货情况将好转。目前其他国际模拟芯片大厂闻风而动，正在紧急调整市场策略。
该人士进一步表示，若下半年TI的产能得到提升，意味着整个模拟芯片行业的供货都将得到缓解，将导致芯片下跌，更严重的是可能会引发客户大量砍单。
据东方证券报告指出，从全球主要半导体厂商平均存货水平来看，2022年Q1 平均存货水平环比上升16%，存货周转天数环比上升11%。因此，芯片供应链库存增加，需求又出现下滑，预计今年下半年或明年年初将出现集中性的库存修正。
与此同时，德州仪器（TI ）宣布其位于德克萨斯州谢尔曼 (Sherman) 的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。预计于2025年开始投产。此项目投资约300亿美元，计划建造四座工厂，包括德州达拉斯（Dallas）DMOS6；位于德州理查森（Richardson）的RFAB1和即将竣工并预计于2022年下半年开始投产的RFAB2；以及位于犹他州李海（Lehi）预计于2023年初投产的LFAB。这也预示着从今年下半年开始，产能将会大幅提升。
据业内人士透露，TI的某些料3月份的市场价还是100元左右，但是现在20多元就可以买到，其他关于TI的料也有不同程度的下降，市场价格确实在慢慢回暖。
此前摩根大通亚太TMT研究部联合主管曾表示，半导体供需将在2023年重新达到平衡，甚至出现产能过剩。
舆论的风口浪尖总是反转的很快。“供大于求”的结论是各大厂扩建增产的真实结果，还是仅凭消费端判断半导体市场的单一视角呢？还需进一步的确认，总之，芯片结构性短缺依旧存在并且持续，芯片过剩难以预测。未来被动等待不是好的选择，应当既要警惕“长鞭效应”又要及时调整库存周期。
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