北京时间6月28日消息，据英国《金融时报》报道，全球移动芯片架构巨头Arm的首席执行官谈IPO募资问题，表示希望利用募得资金进行扩张，并雇佣更多员工。
他还表示，Arm将加紧推动手机以外的业务，包括汽车、数据中心和元宇宙等领域的硬件部分。IPO资金将可帮助其并购以及更快地招聘。
2月，美国GPU巨头英伟达收购Arm失败，彼时，软银计划让Arm于2023年3月上市。6月14日，软银表示，将让Arm实现在纽约和伦敦两地上市。6月24日，孙正义曾重申软银旗下矽智财提供商Arm最有可能在纳斯达克上市，但他强调尚未做出决定。
目前，Arm的芯片架构用于全球约95%的智能手机中，除了移动终端外，汽车领域也是Arm持续发力的方向。在5月中旬的业绩发布会上，Arm曾透露，得益于汽车电气化和计算能力提升的需求，推动该公司IP授权业务在去年首次实现超过10亿美元的营收，为历史最好业绩。
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