9月26日消息,业内人士指出,联发科车用5G数据芯片已经成功打入欧洲、亚洲汽车品牌供应链,从今年下半年将开始逐步量产出货,预计明年出货更旺。
据台媒报道,联发科已在车用产品线耕耘至少五年时间,并已取得亚洲及欧洲等至少各一家车厂订单。业内人士称,联发科车用产品线及特殊应用芯片(ASIC)目前占营收比重合计仅不到5%,在车用产品开始放量出货后,有机会成长个位数百分比。
据悉,联发科无线通讯事业部总经理徐敬全在今年5月便透露,联发科车用主要布局两大领域,一是由自家 5G 通讯技术延伸的车联网 TCU 产品,另一则是多媒体与运算能力的智能座舱平台 (IVI)。其中,车联网产品已拿到众多车厂订单,预期下半年及明年就会看到搭载联发科 5G 芯片的汽车问世,今年会先从亚洲市场开始,明年再进入欧美市场。
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