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LGA封装 SIM8260C 多频5G NR / LTE-FDD / LTE-TDD / HSPA +模块

公司供应,回收LGA封装 SIM8260C 多频5G NR / LTE-FDD / LTE-TDD / HSPA +模块,明佳达只做原装,价格优势,大量工厂库存,有需求欢迎联系。

型号:SIM8260C

批次:22+

封装方式:LGA

尺寸(mm):41.0*43.6*2.8

支持频段:5G-NR:n1,n3,n5*,n7*,n8*,n20*,n28,n38*,n40*,n41,n48*,n77*,n78,n79

LTE-FDD:B1/B3/B5/B7/B8/B20/B28

LTE-TDD:B34/B38/B39/B40/B41/B42*/B43*/B48*

WCDMA:B1/B3*/B5/B8

定位:L1/L5*

工作温度:-30℃ ~ +70℃

电器属性

工作电压(V):3.135 ~ 4.4

数据传输

Sub-6G SA:2.1Gbps(DL)/900Mbps(UL)

Sub-6G NSA:2.8Gbps(DL)/600Mbps(UL)

LTE:1Gbps(DL)/150Mbps(UL)

HSPA+:42Mbps (DL)/5.76Mbps(UL)

软件属性

支持协议:TCP/IP/IPV4/IPV6/Multi-PDP/FTP/FTPS/HTTP/HTTPS/MQTTS/DNS/SSL3.0

Android RIL:Android 6/7/8/9

USB Driver:Microsoft Windows Win7/Win8/Win10/Linux/Android

MBIM:Win8/Win10

NDIS:Linux/Win7/Win8/Win10

固件升级:USB

SIM8260C是支持多频段5G NR / LTE-FDD / LTE-TDD / HSPA +模块,支持R16 5G NSA / SA。

它具有强大的扩展能力,具有丰富的接口,包括PCIe,USB3.1,GPIO等。该模块为客户的应用程序提供了极大的灵活性和易于集成的能力。

SIM8260C采用LGA封装,AT命令与SIM8200X系列模块兼容。这也最大程度地减少了客户的成本,并缩短了上市时间。

它专为在各种无线传播条件下,需要大吞吐量的数据通信应用而设计。由于高效,安全和灵活的独特属性,该模块非常适合许多应用。

• 具有丰富接口的LGA封装

• 大吞吐量数据传输

• SIM8260C的AT命令与SIM8200X系列模块兼容

诚信回收一系列模组如:5G、新能源、物联网、车联网、车规级、基站、通信、人工智能、射频、家电、晶闸管、医疗、工业、蓝牙5.0、以太网、传感器、光模块、DC/DC、WiFi、LPWA、GNSS、IGBT等一系列模组。

诚信回收电子元件系列库存呆料IC:5G 芯片、新能源IC、物联网IC、蓝牙IC、车联网IC、车规级IC、基站IC、通信IC、人工智能IC、医疗IC、家电IC、语音IC、存储器IC、传感器IC、微控制器IC、收发器IC、手机IC、苹果手机IC/手表IC、可穿戴IC、连接器、照明IC、电容电阻、TO-247、二三极管等一系列产品。

首页网址:www.hkmjd.com

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点击数:0 | 更新时间:2022-12-07 13:16:39
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