器件说明：
MSPM0L1304SRGER 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列，该系列基于增强型 Arm Cortex-M0+ 内核平台，工作频率最高可达 32MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成，支持 -40°C 至 125°C 的工作温度范围，并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。
MSPM0L1304SRGER 器件提供高达 16KB 的嵌入式闪存程序存储器和高达 2KB 的 SRAM。该 MCU 包含精度高达 ±1.2% 的高速片上振荡器，无需外部晶体。其他特性包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器，以及各种高性能模拟外设，例如一个具有可配置内部电压基准的 12 位 1.68MSPS ADC、一个具有内置基准 DAC 的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器、一个通用放大器和一个片上温度传感器。
TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件，可让客户找到满足其工程需求的 MCU。此架构结合了多种低功耗模式，并经过优化，可在便携式测量应用中延长电池寿命。
MSPM0L1304SRGER 技术参数：
核心处理器：ARM® Cortex®-M0+
内核规格：32-位
速度：32MHz
连接能力：DALI, I2C, IrDA, LINbus, SmartCard, SMBus, SPI, UART/USART
外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
I/O 数：20
程序存储容量：16KB（16K x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：-
RAM 大小：2K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.62V ~ 3.6V
数据转换器：A/D 9x12b SAR
振荡器类型：外部，内部
工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：24-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：24-VQFN（4x4）
应用
• 电池充电和管理
• 电源和电力输送
• 个人电子产品
• 楼宇安防与防火安全
• 联网外设和打印机
• 电网基础设施
• 智能抄表
• 通信模块
• 医疗和保健
• 照明
深圳市明佳达电子有限公司出售、回收 基于 Arm 的微控制器 MSPM0L1304SRGER具有 16KB 闪存、2KB SRAM，如有需要，欢迎联系我们！
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