供应低功耗蓝牙 5.0 QCC3024_QCC-3024-0-CSP90-TR-00-0 入门级闪存低功耗蓝牙音频 SoC

深圳市明佳达电子有限公司供应高通低功耗蓝牙 5.0 QCC3024_QCC-3024-0-CSP90-TR-00-0 入门级闪存低功耗蓝牙音频 SoC

概述

高通QCC3024是一款基于超低功耗架构的入门级闪存可编程双模蓝牙 v5.0 音频 SoC。QCC3024 采用 VFBGA 封装，旨在帮助客户在开发蓝牙立体声耳机时减少开发时间和成本。

强大的三核处理设计支持灵活创新

QCC3024采用三核处理架构，包括一对可编程专用32位应用处理器和一个可配置的Qualcomm® Kalimba™ DSP音频子系统。

先进的音频技术阵列

QCC3024 的设计有助于通过蓝牙创建一致、高质量的音频流，Qualcomm® cVc™ 降噪技术有助于抑制背景噪声和回声反馈，带来更安静、更无缝的用户体验。

数字助理就绪

QCC3024 支持通过按键激活语音服务。该功能旨在将音频流和语音控制功能转发给手机，以处理和执行命令。

极低功耗

使用 QCC3024 的蓝牙立体声耳机比使用我们上一代 ROM 产品的同类耳机最多可延长约三倍的电池寿命。

先进的开发工具

QCC3024 的设计支持自由、灵活的创新。功能丰富的全新音频开发套件 (ADK) 和增强型开发工具可帮助缩短集成和商业化所需的时间。

QCC3024 框图

规格

CPU

• 架构： 32 位
• 时钟速度：最高 32 MHz
• 功能： 可编程 CPU

DSP

• 名称： 1x Qualcomm® Kalimba™
• 时钟频率： 1x 120 MHz
• 数据 RAM： 256 kB
• 程序 RAM：80 kB
• 功能： 可配置 DSP

蓝牙

• 规格版本： 蓝牙® 5.0
• 连接技术： 低功耗蓝牙、经典蓝牙、双模蓝牙
• 拓扑结构： 高通广播音频技术
• 经典数据传输速率： 2 Mbps
• 低能耗功能： 蓝牙低能耗传感器集线器

音频

• 支持 Qualcomm® cVc™ 回声消除和噪音抑制 (ECNS) 技术： 2 麦克风耳机、1 麦克风耳机、Qualcomm® cVc™ 回声消除和噪音抑制技术

语音服务

• 数字助理激活： 按键

耗电量

• 安培数： 小于 6 mA

接口

• 支持的接口： I²S、QSPI、I²C、UART、SPI
• 音频播放：接口
• 模式： 立体声

封装

• 类型： VFBGA
• 引脚： 90 引脚
• 间距：0.5 毫米

联系人：陈先生

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