高通片上系统 QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 专为优化蓝牙耳机和扬声器应用而设计

深圳市明佳达电子全新原装供应高通片上系统 QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 可编程入门级闪存音频 SoC，专为优化蓝牙耳机和扬声器应用而设计。

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0芯片描述：

作为一款单芯片双模蓝牙 5 系统，QCC3005 SoC 采用了第 8 代 Qualcomm® cVc™ 降噪技术，带有一个和两个麦克风输入；增强型 GAIA 设计用于与移动终端进行更好的通信；外部 QSPI 闪存用于配置和语音提示。

经济高效的单芯片闪存可编程平台解决方案

• QCC300x 包括低功耗音频 DSP（带片上 ROM 和 RAM）、音频编解码器、电池充电器、开关模式和线性稳压器以及 LED 驱动器，全部集成在一个芯片中。该芯片经过优化，具有固定功能和可定制的 SoC，有助于缩短开发时间。

支持空中下载更新

• 外部闪存的空中下载（OTA）更新支持外部 Quad SPI 闪存文件分区的更新。结合多种功能，例如更新语音提示或对外部闪存中运行的应用程序进行更新。

第八代 cVc 降噪技术

• cVc 技术是一套算法，设计用于发送和接收路径，帮助耳麦、扬声器、免提电话和其他免提设备提供最佳音频质量和回声消除。

QCC3005 方框图

规格

中央处理器

时钟频率：高达 80 MHz

数字信号处理器

名称： Qualcomm® Kalimba™

蓝牙

规格版本： 蓝牙® 5.0

连接技术： 低功耗蓝牙、经典蓝牙、双模蓝牙

经典配置文件： 蓝牙® 高级音频分配规范 (A2DP) 1.3、蓝牙® 音频/视频远程控制规范 (AVRCP) 1.5、蓝牙® 免提规范 (HFP) 1.7

音频

支持 Qualcomm® aptX™ 音频技术： 高通公司® aptX™ 音频

支持 Qualcomm® cVc™ 回声消除和噪声抑制 (ECNS) 技术： 高通公司® cVc™ 回声消除和噪音抑制技术

闪存

密度： 高达 64 MB

位置：外部

接口

支持的接口： I²S、USB 3.0、USB 2.0、S/PDIF、2x 数字麦克风输入

音频播放接口

模式：立体声

数字麦克风

接口数量：2

通用串行总线（USB）

规格版本： USB 2.0、USB 3.0

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