江苏多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT)基于TMR3110、TMR3109和TMR3081三款角度传感器芯片，推出了高精度离轴编码器应用方案。
芯片应用特点
• 采用单对极磁环；
• 芯片离轴摆放装置；
• 绝对角度输出；
• ±0.05°的绝对角度精度；
• 磁环和芯片总高可达3 mm ~4mm；
• 芯片为小尺寸封装；
芯片应用结构
多维科技高精度离轴编码器应用方案采用单对极中空磁环和TMR3109、TMR3110（数字输出的TMR角度传感器芯片）或TMR3081（正余弦模拟电压输出的TMR角度传感器芯片），相对位置如图1所示。
多维科技高精度离轴编码器应用方案有三款结构尺寸已经验证，具体的钕铁硼N35SH磁环和方案芯片离轴装配方案如下：
基准原点（单位：mm）
X = 0 磁环表面外环边与PCB板TOP面侧边相切
Y = 0 磁环中心和芯片中心在同一水平线上
Z = 0 磁环上表面表面与PCB板上表面齐平
结构尺寸一 （单位：mm）
磁环尺寸：18 × 10 × 2.5
磁环和芯片装配位置：
X = -2 ~ -6
Y = 0 ~ ±4
Z = 0 ~ 4
结构尺寸二（单位：mm）
磁环尺寸：12 × 8 × 2.5
磁环和芯片装配位置：
X = -2 ~ -4
Y = 0 ~ ±2
Z = 0 ~ 4
结构尺寸三（单位：mm）
磁环尺寸：15 × 8 × 6.5
磁环和芯片装配位置：
X = -2 ~ -4
Y = 0 ~ ±6
Z = 0 ~ 4
TMR3109 / TMR3110芯片应用
多维科技高精度离轴编码器应用方案采用TMR3109和TMR3110数字输出的角度传感器芯片，支持23 位 SPI 绝对角度输出，ABZ增量、UVW 换相和脉宽调制信号 (PWM) 输出，无需模数转换电路和MCU端算法。TMR3109和TMR3110角度传感器芯片自带Auto自校准功能和LNR多点校准功能。通过Auto自校准功能，离轴方案的绝对角度精度可以达到±0.3°，通过LNR多点校准功能，绝对角度精度可达到±0.05°。
TMR3081芯片应用
多维科技高精度离轴编码器应用方案采用TMR3081角度传感器芯片正余弦模拟电压输出的角度传感器芯片，需要搭配模数转换电路和MCU端算法。
通过角度解算和校准算法，离轴方案的绝对角度精度可以达到±0.5°，通过多点LNR校准算法，绝对角度精度可达到±0.05°。
注：相关产品参数请查阅多维科技官网（www.dowaytech.com）产品规格书。
芯片应用优势
磁性编码器用于检测磁场变化，在灰尘、油污、水汽等环境下具有较强的耐受性。因此，适用于灰尘多的应用场景。离轴安装的编码器具有解放旋转轴轴端的优点，编码器整体可以做的更薄，也可以设计为中空轴。可以应用在工业缝纫机的电机上，或带有电磁制动的电机上。另外，如果将旋转轴做成中空轴，可以从中空轴内部走线缆，可使用在加工机械的电机主轴及机械臂上。
多维科技（MDT）已为全球客户稳定供货xMR磁性传感器产品十多年，芯片产品出货量已超5亿颗，最新推出的23位高速TMR磁性旋转编码器芯片TMR3109和TMR3110角度传感器芯片在绝对角度精度、温度稳定性、抗环境磁场干扰和响应速度等方面都有较为领先的优势。
多维科技倾力打造的磁传感器晶圆IDM模式制造平台，经过十多年不断地累积，高度整合了供应链资源，为向客户稳定供货和按时交货提供了强有力的保证。多维科技为满足客户多元化的定制需要，将努力提供更多、更好的优质磁传感器芯片产品。
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