电子工程专辑讯 美国商务部将根据《芯片和科学法案》向惠普提供5000万美元的直接资助，以支持其在半导体技术领域的发展。
据悉，美国商务部计划向惠普拨款5000万美元，专门用于支持惠普在俄勒冈州现有工厂的扩建和现代化工作，以推动关键半导体技术的发展。所提议的资金将专注于硅器件的制造，这些器件是生命科学实验室设备的重要组成部分，在药物发现、单细胞研究及细胞系开发等方面具有重要意义。
通过这次资助，惠普将在俄勒冈州创造超过250个生产和建筑工作岗位，对当地经济有直接的正面影响，同时，惠普不仅加强了其在俄勒冈州的制造能力，还有望进一步提升其在半导体技术和生命科学设备创新领域的竞争优势。
《芯片法案》是美国政府为应对全球半导体供应链挑战、促进本土半导体产业创新与发展而制定的一项重要政策。该法案通过提供财政补贴、税收优惠和研发支持等措施，旨在吸引和激励国内外企业在美国投资建厂，提升美国在全球半导体产业中的竞争力。
惠普公司是一家全球领先的信息技术公司，成立于1939年，总部位于美国加州帕洛阿尔托。惠普公司致力于提供个人计算和其他访问设备、成像和打印解决方案、IT基础设施、软件和服务。其产品涵盖个人电脑、台式机、笔记本电脑、服务器、存储设备、打印机和移动设备等。惠普公司于2014年宣布分拆为惠普公司（HP Inc.）和惠普企业（HP Enterprise），前者专注于个人电脑和打印机业务，后者专注于服务器、数据存储设备、软件和服务业务。
惠普企业（HPE.N）公布2024财年截至4月30日止的二季度财报显示，实现总营收72亿美元，同比增长3.3%。财报显示，一季度以及上财年四季度，惠与营收分别下滑13.5%、6.6%，去年三季度营收增长0.7%。而今年该季度营收增长3.3%，也是最近4个季度最好表现。
其中，服务器业务净营收38.67亿美元，同比增长18%；混合云业务净营收12.56亿美元，同比下降8%；Intelligent Edge（智能边缘）业务净营收10.86亿美元，同比下降19%；金融服务部门净营收8.67亿美元，同比增长1%；企业投资及其他业务净营收2.52亿美元，同比增长4%。
主打的服务器业务收入增长最为亮眼，弥补了混合云、智能边缘的明显下滑。
惠普公司（Hewlett-Packard，简称HP）自1939年由戴维·帕卡德和比尔·休利特在加州帕洛阿尔托的一个车库里创立以来，经历了多次重大变革，于2014年的进行分拆。
惠普创立初期，初始资金仅为538美元。第一个产品是声频振荡器(HP 200A)，这是一种用于测试音响设备的电子仪器。惠普在二战期间为美国政府提供了大量电子设备，业务得以扩展。
1943年，惠普因向海军研究实验室开发出信号发生仪及雷达干扰仪，从而进入微波技术领域。
1966年，惠普推出了第一台小型商用计算机HP 2116A，正式进入计算机市场。1984年，惠普推出了HP LaserJet，这款激光打印机成为商业用户的首选，开创了桌面打印机市场的新时代。
2014年，惠普公司通过分拆，旨在优化其业务结构，提升市场竞争力。惠普公司分拆为惠普公司（HP Inc.）和惠普企业（HP Enterprise），分拆后，两家公司都面临着来自竞争对手的强劲挑战，需要进一步提升技术创新和市场适应性。
随着全球经济逐渐恢复和个人电脑需求的回升，惠普有望在未来几个季度继续保持增长势头。近年来，随着PC市场的萎缩和竞争的加剧，惠普不断推出新产品和服务。AI PC的推出和应用将为公司带来更多市场机会。
惠普计划利用《芯片法案》的资金进一步投资于微流控技术，这种技术在微观尺度上研究流体的行为和控制，具有推动各行各业发生革命性变化的潜力。微流控技术的应用将有助于提高生命科学研发的速度和精度，为医疗卫生领域的创新发展提供有力支撑。
惠普作为全球知名的科技企业，其在半导体技术领域的深厚积累和创新实力，使其成为《芯片法案》支持的重点对象之一。
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