明佳达电子供应、回收 Samtec 高速板对板连接器 LP Array™(LPAF-40-03.0-S-08-2-K-TR)高密度阵列 插座
连接器类型:插座
针位数:320
间距:1.27mm
排数:8
安装类型:表面贴装型
触头表面处理:镀金
触头表面处理厚度:30.0µin(0.76µm)
接合堆叠高度:4mm,4.5mm
板上高度:2.79mm
概述:
LP ARRAY™轻薄型端子开放式端子高密度阵列采用双梁端子系统和1.27 mm x 1.27 mm(.050" x .050")间距栅格,实现了最高的接地和布线灵活性。此系统提供4 mm、4.5 mm和5 mm对接高度,以及采用4、6或8排配置的总计达400个端子。
此系列产品支持56 Gbps PAM4应用,并获得了针对分路区域线路布线建议的Final Inch®认证,可节省设计者的时间和资金。标准无铅焊料压接简化了红外回流焊端接,并改进了焊点的可靠性。
LPAF连接器的特征:
• Analog Over Array™能力
• 轻薄型4 mm、4.5 mm、5 mm堆叠高度
• 多达400个I/O口
• 4、6和8排设计
.• 050"(1.27 mm)间距
• 双梁端子系统
• 焊接压接针脚,易于加工
• 56 Gbps PAM4性能