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回收 Samtec 高速板对板连接器 LP Array™(LPAF-40-03.0-S-08-2-K-TR)高密度阵列 插座

 明佳达电子供应、回收 Samtec 高速板对板连接器 LP Array™(LPAF-40-03.0-S-08-2-K-TR)高密度阵列 插座

产品:LPAF-40-03.0-S-08-2-K-TR

连接器类型:插座

针位数:320

间距:1.27mm

排数:8

安装类型:表面贴装型

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:30.0µin(0.76µm)

接合堆叠高度:4mm,4.5mm

板上高度:2.79mm

 

概述:

LP ARRAY™轻薄型端子开放式端子高密度阵列采用双梁端子系统和1.27 mm x 1.27 mm(.050" x .050")间距栅格,实现了最高的接地和布线灵活性。此系统提供4 mm、4.5 mm和5 mm对接高度,以及采用4、6或8排配置的总计达400个端子。

 

此系列产品支持56 Gbps PAM4应用,并获得了针对分路区域线路布线建议的Final Inch®认证,可节省设计者的时间和资金。标准无铅焊料压接简化了红外回流焊端接,并改进了焊点的可靠性。

 

LPAF连接器的特征:

• Analog Over Array™能力

• 轻薄型4 mm、4.5 mm、5 mm堆叠高度

• 多达400个I/O口

• 4、6和8排设计

.• 050"(1.27 mm)间距

• 双梁端子系统

• 焊接压接针脚,易于加工

• 56 Gbps PAM4性能

 

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点击数:0 | 更新时间:2024-09-04 09:57:08
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