英伟达一直以来在AI芯片领域处于领先地位，其逆天性能的H200芯片已经让全球同行望尘莫及。而即将发布的B100芯片更是突破性的产品，将进一步巩固英伟达在该领域的领先优势。英伟达的技术实力和产品创新能力，让其成为业界瞩目的翘楚，对于未来相关产业链的发展也将起到重要推动作用。
英伟达即将发布的B100芯片性能逆天，将在英伟达GTC2024大会上亮相。这款旗舰产品将继H200之后再次颠覆AI芯片领域。据悉，B100芯片搭载Blackwell架构，采用先进的3nm制程技术，拥有超强大的AI运算能力。其能够支持高达1730亿参数的大语言模型，比现有H200芯片的性能高出一倍甚至更多。B100还采用了美光半导体的HBM3e内存技术，预计其性能将提升超过100%，极大地增强处理复杂任务的速度和效率。另外，采用台积电CoWoS-L封装技术，使两个计算芯片连接到8个8-HiHBM3e显存堆叠，总容量高达192GB，灵活性和效率大幅提升。
1、B100芯片的黑科技：Blackwell架构和3nm制程技术
英伟达B100芯片采用了Blackwell架构，并且采用了先进的3nm制程技术，使其在性能上有了质的飞跃。Blackwell架构的应用将带来更高效的计算能力和更出色的能效比，使得B100具备了强大的AI运算能力。而3nm制程技术的采用，则使得B100在保持强大性能的同时，还能大幅提升节能效果，为用户带来更好的使用体验。这种黑科技的加持，让B100芯片成为业界瞩目的焦点。
2、HBM3e内存技术加持的超强性能
B100芯片搭载了美光最新的HBM3e内存技术，预计性能将提升超过100%。这意味着在处理复杂任务时，B100芯片将拥有更高的速度和效率，为用户带来更流畅的体验。这项技术的运用使得B100在内存方面有了质的提升，为其强大的性能提供了有力支撑，展现了英伟达在技术研发上的领先地位。
3、CoWoS-L封装技术带来的处理能力提升
B100芯片采用了台积电的CoWoS-L封装技术，将两个计算芯片连接到8个8-HiHBM3e显存堆栈，总容量高达192GB。这种2.5D封装技术不仅提高了B100处理能力，同时也节省了空间并降低了功耗，为用户提供了更加优质的产品体验。这项封装技术的应用使得B100在性能和功耗控制上达到了更好的平衡，为用户带来了更高的性价比。
