10 月 10 日消息，意法半导体与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司宣布，双方达成一项新的战略协议，合作开发基于边缘 AI 的下一代工业和消费物联网解决方案。
意法半导体将推出内置高通科技的 Wi-Fi / 蓝牙 / Thread 多协议 SoC 产品组合的独立模块，可与任何 STM32 通用微控制器产品进行系统级集成。此次合作开发的首批产品预计将于 2025 年第一季度向 OEM 厂商供货，随后将扩大供货范围。
未来，双方还计划推出更多 Wi-Fi / 蓝牙 / Thread 组合 SoC 产品，并逐步扩展到工业物联网的蜂窝连接领域。
