深圳市明佳达电子有限公司全新原装(Xilinx) 嵌入式 XAZU1EG-L1SFVC784I 片上系统 - SoC ZUP MPSOC A53 FPGA Q LP 784BGA
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制造商
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AMD / Xilinx
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产品型号
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描述
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带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K 逻辑单元 500MHz，600MHz，1.2GHz 784-FCBGA（23x23）
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介绍：XA Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 系列基于 UltraScale™ MPSoC 架构。该系列产品在单个器件中集成了功能丰富的 64 位四核 Arm® Cortex™-A53 和双核 Arm Cortex-R5 处理系统 (PS) 以及可编程逻辑 (PL) UltraScale 架构。此外，还包括片上存储器、多端口外部存储器接口和丰富的外设连接接口。
产品属性
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类别
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集成电路（IC）
嵌入式
片上系统（SoC）
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系列
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Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
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包装
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托盘
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零件状态
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在售
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架构
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MPU，FPGA
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核心处理器
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带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
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闪存大小
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-
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RAM 大小
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256KB
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外设
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DMA，WDT
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连接能力
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CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
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速度
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500MHz，600MHz，1.2GHz
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主要属性
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Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K 逻辑单元
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工作温度
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-40°C ~ 100°C（TJ）
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封装/外壳
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784-BFBGA，FCBGA
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供应商器件封装
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784-FCBGA（23x23）
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I/O 数
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180
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