【原装正品】Xilinx XCZU17EG-1FFVC1760I：AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC FPGA

深圳市明佳达电子推出具【原装正品】Xilinx XCZU17EG-1FFVC1760I：AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC FPGA

产品描述

XCZU17EG-1FFVC1760I是AMD（赛灵思）推出的一款基于Zynq® UltraScale+™系列的高性能片上系统（SoC）FPGA。

核心特性

处理器核心：搭载了带CoreSight™的四核ARM® Cortex®-A53 MPCore™和带CoreSight™的双核ARM® Cortex™-R5处理器，以及ARM Mali™-400 MP2 GPU。

逻辑单元数量：该FPGA拥有超过926K的逻辑单元，能够处理复杂的逻辑和数据处理任务。

封装类型：采用1760-BBGA（FCBGA）封装，提供了高密度的I/O引脚，适合空间受限的应用。

工作温度范围：能够在-40°C至100°C（TJ）的温度范围内工作，满足工业级应用的要求。

外设和连接能力：支持多种通信接口，包括CANbus、EBI/EMI、以太网、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG。

内存配置：该FPGA配备了256KB的RAM，为运行时数据处理提供足够的内存。

工作频率：CPU最大主频可达1.2GHz，提供了高速的数据处理能力。

应用领域

XCZU17EG-1FFVC1760I FPGA适用于多种高性能计算和数据处理应用，包括但不限于：

数据中心加速：用于数据中心的加速卡，提供高效的数据处理能力。

无线通信：支持多频段和智能天线技术，适用于无线通信基站和终端设备。

视频处理：适用于高分辨率视频流的处理和显示，包括视频监控、广播和专业视频制作。

工业控制：在自动化控制系统中，用于处理复杂的控制算法和高速数据采集。

XCZU17EG-1FFVC1760I以其卓越的性能、丰富的外设接口和高集成度，成为高性能计算、数据处理和通信应用的理想选择。