1月9日消息，日本半导体制造商Rapidus计划与博通合作，最快于2025年6月提供2纳米制程芯片原型，并有望向博通的客户供应芯片。Rapidus是一家由多家日本大型企业共同出资成立的新公司，目标是追赶台积电等全球半导体巨头。
Rapidus计划在2025年4月开始试生产2纳米芯片，2027年开始量产2纳米芯片，并希望在2030年代达到每年1万亿日元的营收规模。
为了实现这一目标，Rapidus已经从荷兰芯片制造商ASML获得了第一台极紫外光刻设备，并计划在2024年3月底前安装完成。同时，Rapidus还与IBM合作，派遣约150名工程师前往IBM位于美国的研发中心接受2纳米芯片制造方面的培训。
此外，Rapidus正在北海道千岁市建设一座先进的2纳米芯片工厂，名为“IIM-1”，这是日本国内首座2纳米以下的逻辑芯片工厂
据悉，Rapidus将与博通合作分享其2纳米制程芯片原型，并推动芯片生产的外包。一旦博通确认了芯片性能，Rapidus将能够向博通的客户提供芯片。这意味着Rapidus不仅在技术上有所突破，还将在供应链管理方面发挥重要作用，从而进一步巩固其在半导体行业的地位。
目前，博通拥有美国谷歌和Meta等客户，2024财年（截至2024年10月)的营业收入为515亿美元，2024年12月总市值超过了1万亿美元。
生成式AI浪潮、大模型训练和推理等都直接带动了高性能芯片市场的增长。台积电、三星等公司正在积极布局2纳米技术，以满足AI技术带来的高性能芯片的迫切需求。对于未来2纳米芯片市场，Rapidus社长小池淳义表示，“希望将代工厂商分散到台积电以外的客户也在增加，这也成为东风”。
然而，由于日本在半导体制造领域的相对落后地位，Rapidus能否在短期内追赶并超越这些竞争对手仍充满不确定性，特别是与台积电、三星等巨头竞争，其能否吸引足够的客户仍存疑。
同时，尽管Rapidus已获得日本政府的大量补贴，但其仍需通过其他方式（如IPO）筹集资金以降低对政府的依赖。然而，即便如此，高昂的研发和生产成本仍然可能影响其盈利能力。
此外，2纳米芯片的晶体管结构从FinFET转向GAA（全环绕栅极场效应晶体管），这增加了复杂性，并且在实现多阈值电压时也面临挑战。这些技术难题使得Rapidus在短期内实现大规模量产面临巨大压力。
不过，值得一提的是，这一合作还是对博通的股价产生了积极影响。博通的股价在宣布合作后盘初上涨超过1.6%，最高触及232.43美元。
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