简介
THGBMNG5D1LBAIL是一款高性能 eMMC 产品，采用153球BGA封装。该器件具有易于使用的行业标准JEDEC/MMCA版本5.0接口，支持1-I/O、4-I/O和8-I/O模式。
THGBMNG5D1LBAIL器件配备了一个集成控制器，该控制器支持符合JEDEC 5.0/5.1版的高速内存接口，无需主机处理器直接控制闪存。
规格
存储器类型：非易失
存储器格式：闪存
技术：闪存 - NAND
存储容量：32Gb
存储器组织：4G x 8
存储器接口：eMMC
时钟频率：200 MHz
写周期时间 - 字，页：-
电压 - 供电：2.7V ~ 3.6V
工作温度：-25°C ~ 85°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：153-WFBGA
供应商器件封装：153-WFBGA（11.5x13）
基本产品编号：THGBMNG5
应用
THGBMNG5D1LBAIL器件适用于需要高数据速度和容量要求的应用，如工业、消费类电子产品、多媒体、智能计量和智能照明等领域。
