3月4日消息，应英伟达、博通两大客户要求，台积电共封装光学（CPO）技术正在加速推进，预计2025年6月准备好产线，下半年小量生产，2026年开始放量。
据悉，目前台积电成功实现CPO与先进半导体封装技术的集成。台积电与博通合作，在3nm工艺上调试成功CPO关键技术——微环调制器(MRM)，预计2025年初可以交付样品，有望在2025年下半年量产1.6Tbps光电器件。
共封装光学（Co-packaged Optics，简称CPO）技术是一种新兴的光电子集成技术，旨在将光学元件（如光模块）与电子芯片（如交换芯片或ASIC芯片）集成在同一封装体内，以实现更高效的光通信和更高的光电集成密度。
这种封装方式利用了先进封装技术（如硅通孔（TSV）、重布线（RDL）、倒装芯片（Flip Chip）、凸点（Bumping）等），将光学器件与电子芯片紧密集成在同一个基板或封装体内。
该技术主要特点体现在：
一是低功耗：由于信号传输路径更短，CPO技术能够显著降低高速电通损耗和功耗。
二是高带宽：CPO技术支持高速光通信，能够提供更大的数据传输带宽。
三是小尺寸：通过集成光学和电子元件，CPO技术能够实现更紧凑的封装尺寸，适用于高密度集成电路。
四是高集成度：CPO技术通过减少光学连接和对准的复杂性，提高了光电集成的密度。
目前，CPO技术在多个领域展现出广泛的应用前景，比如数据中心、高性能计算（HPC）、人工智能、通信系统、传感器网络和生物医学等。全球多家大厂商如AWS、微软、思科、博通和英伟达等已开始布局CPO技术和产品。
而博通和英伟达是台积电CPO技术的主要客户。博通计划在2025年推出业界首款51.2Tbps CPO以太网交换机Bailly，而英伟达则计划在2025年3月的GTC大会上推出支持115.2Tbps信号传输的CPO交换机新品。这些需求推动了台积电加速CPO技术的研发和量产进程。
不过，CPO技术需要解决电光互连的可靠性和稳定性问题，同时需要使用硅穿孔（TSV）、凸点（Bumping）和重布线（RDL）等先进封装工艺，对工艺水平提出了较高要求。此外，该技术成本和可靠性仍需进一步优化。
因而，有相关人士评论认为：CPO技术量产没那么简单，光刻机精度、材料耐热性都是挑战。台积电也只是在试水，能否成功还得看市场接受度和技术迭代速度。
台积电计划在2025年完成支持小型插拔式连接器的COUPE验证，并在2026年将其整合到CoWoS封装中，形成CPO（共封装光学）技术。
供应链认为，CPO技术的量产将使台积电进一步巩固其在先进封装领域的领先地位，并带动相关供应链迎来新的增长机遇。特别是CoWoS和CPO技术的结合将降低功耗和延迟，同时提升数据传输速率，这将吸引更多客户采用台积电的技术。
