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供应三星KHAA84901B-JC17 HBM2E 16Gb DRAM——高性能计算与AI加速的理想选择

产品概述

KHAA84901B-JC17是三星(SAMSUNG)推出的 HBM2E Flashbolt DRAM,采用先进的 3D堆叠技术 和 硅通孔(TSV)工艺,为高性能计算(HPC)、人工智能(AI)和大数据分析提供超高带宽和低延迟的内存解决方案。明佳达电子作为全球领先的电子元器件供应商,现现货供应KHAA84901B-JC17,确保客户快速获取这一尖端存储产品。

KHAA84901B-JC17核心特性

超高带宽

KHAA84901B-JC17提供 3.6 Gbps 的传输速率,总带宽高达 460 GB/s,是传统GDDR6内存的1.5倍,可显著提升AI训练和推理效率。

适用于GPU加速计算、数据中心服务器和深度学习应用。

大容量与高密度

KHAA84901B-JC17采用 16Gb(2GB)容量,1024位宽架构,满足大规模并行计算需求。

3D堆叠设计大幅减小PCB空间占用,适合紧凑型高性能设备。

低功耗设计

相比传统DRAM,KHAA84901B-JC17的功耗降低30%,特别适合高能效计算场景,如边缘AI和自动驾驶。

高可靠性

KHAA84901B-JC17采用 MPGA封装,具备优异的散热性能,支持32ms刷新周期,确保数据稳定性。

KHAA84901B-JC17应用领域

AI/ML加速:适用于NVIDIA GPU、TPU等AI计算平台,提升神经网络训练速度。

高性能计算(HPC):用于超级计算机、气象模拟和基因测序等数据密集型任务。

数据中心与云计算:优化服务器内存带宽,提高虚拟化和分布式计算效率。

自动驾驶与智能驾驶:支持实时传感器数据处理,降低延迟,提升决策速度。

明佳达电子供应优势

原厂正品保障:KHAA84901B-JC17来自原厂渠道,确保100%正品。

全球库存支持:国内备货,支持24小时发货,缩短客户交期。

灵活采购方案:提供小批量样品和大批量订单,满足不同需求。

专业技术支持:协助客户进行选型匹配和应用优化,加速产品落地。

为什么选择KHAA84901B-JC17

与GDDR6相比,KHAA84901B-JC17在带宽、功耗和集成度方面更具优势,特别适合AI训练、HPC和实时数据处理等高性能场景。

如需KHAA84901B-JC17样品或批量采购,请联系明佳达电子销售团队!

KHAA84901B-JC17

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点击数:0 | 更新时间:2025-05-17 14:17:31
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