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【供应FPGA芯片】Xilinx XC7K70T-2FBG484I 高性能现场可编程门阵列

明佳达电子供应Xilinx XC7K70T-2FBG484I FPGA芯片产品描述:

XC7K70T-2FBG484I是Xilinx(赛灵思,现属AMD)Kintex®-7系列中的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片,采用484-BBGA封装,专为需要高带宽、低功耗和灵活可编程性的应用而设计。作为明佳达电子的核心供应产品之一,该器件在通信、工业自动化和高性能计算等领域具有广泛的应用前景。

核心特性

高性能逻辑架构

提供65,600个逻辑单元(LE)和5,125个可配置逻辑块(CLB),支持复杂数字电路设计。

内置144GMACS数字信号处理(DSP)能力,适用于高速信号处理任务,如无线通信基带处理。

高速串行通信能力

支持8通道PCI Express Gen1/Gen2,提供高效的主机系统连接方案。

峰值串行带宽高达800Gbps(全双工),适用于分布式基带架构和高速数据交换。

优化的存储资源

集成4,976,640位Block RAM,满足大数据缓冲和存储需求。

支持多种存储接口配置,包括DDR3/4、QDR II+等。

低功耗设计

采用28nm工艺,在提供高性能的同时保持较低的功耗水平。

动态功耗优化技术,适用于便携式设备和节能型应用。

丰富的I/O接口

提供285个可编程I/O引脚,支持多种电平标准(LVDS、HSTL、SSTL等)。

适用于高速ADC/DAC接口、存储器连接和系统级互连。

技术参数

系列
Kintex®-7
 
包装
托盘
 
零件状态
在售
 
LAB/CLB 数
5125
 
逻辑元件/单元数
65600
 
总 RAM 位数
4976640
 
I/O 数
285
 
电压 - 供电
0.97V ~ 1.03V
 
安装类型
表面贴装型
 
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
 
封装/外壳
484-BBGA,FCBGA
 
供应商器件封装
484-FCBGA(23x23)

XC7K70T-2FBG484I

典型应用场景

5G通信设备:用于LTE/WiMAX基带处理、光模块控制。

工业自动化:伺服控制、机器视觉、PLC逻辑控制。

医疗电子:便携式超声设备、医学成像系统。

航空航天:航电系统、雷达信号处理。

消费电子:LED背光控制、3D电视信号处理。

如需更详细的技术参数或采购支持,可联系明佳达电子(QQ:1668527835 / 电话:+86 13410018555 / 邮箱:chen13410018555@163.com / 首页:www.szmjd.com)。

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点击数:0 | 更新时间:2025-06-24 13:45:49
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