2024年7月16日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今天宣布公司扩展其小型FPGA产品组合，为莱迪思Certus™-NX FPGA和莱迪思MachXO5™-NX FPGA系列提供了新的、高I/O密度的器件选项。新产品包括了多个新封装的多款逻辑密度和I/O选项。这些新器件非常适合需要低功耗、小尺寸、高3.3V I/O和安全功能的各种解决方案，可广泛应用于功耗受限的人工智能、工业、通信、服务器和汽车应用。
莱迪思半导体公司产品营销副总裁Dan Mansur表示：“在莱迪思，我们致力于为客户提供各类应用创新所需的灵活性和功能。通过在紧凑型、低功耗器件中引入更高的I/O密度和更多安全配置，我们为开发人员提供了新方法来应对其设计中严格的散热、互连和尺寸限制。
新推出的莱迪思Certus-NX和MachXO5-NX器件基于屡获殊荣的莱迪思Nexus™ FPGA平台，与市场上同类FPGA竞品相比具有以下特点：
• 在小型封装中实现稳健和可定制的互连
每种封装的最多I/O数量，包括3.3V I/O，每种封装尺寸下的I/O数量最多提升2倍
差分I/O（1.5 Gbps）可实现高达70%的更快数据传输
• 行业领先的系统集成能力
功耗降低最高4倍，简化热管理
无需电源时序要求，加快产品上市时间并提升成本效益
集成闪存选项，增强的安全配置
配置性能提升最高12倍，实现超快速启动
• 最高的可靠性与器件安全性
软错误率降低最高100倍，提升安全关键型应用的系统可靠性
内置SEC和ECC存储块，提供单粒子翻转（SEU）防护
新的Certus-NX和MachXO5-NX FPGA器件已于今日发货，最新发布的莱迪思Radiant™设计软件已支持该器件。
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