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Realme U1宣布11月28日将推出全球首款搭载联发科Helio P70芯片

11月16日,Realme官方宣布将于11月28日下午12:30分推出新机U1,并由印度亚马逊独家发售。

 
Realme U系列的亮点之一就是全球首款搭载联发科Helio P70芯片的智能手机,此次海报中还突出了“专业自拍”的名号,传言其外形是水滴屏。
 
具体来说,P70采用台积电12nm FinFET工艺,CPU部分由Cortex A73×4(2.1GHz)+Cortex A53×4(2 GHz)组成,GPU为ARM Mali-G72 MP3(900MHz)。与上一代Helio P60相比,效能提升13%。
 
P70内建全网通较基带,下行Cat.7,最高支持1080P分辨率和3200万像素单摄像头(或2400万+1600万像素双摄),至于AI单元/蓝牙4.2/UFS 2.1和LPDDR4X-1800等特性,则均未欠奉。
 
Realme作为OPPO出海新兴市场的独立品牌,仅仅1个月就进入电商渠道手机份额第四,5个月就达成100万台销量,6个月达到300万台销量。
 
据了解,联发科在10月下旬正式发布了Helio P70 芯片。采用了台积电12nm FinFET工艺,包含4颗Cortex-A73大核以及4颗Cortex-A53小核,集成Mali G72 GPU。与上代P60 相比,效能提升13%。同时还对游戏、AI等功能提供了针对性的优化。
 
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源自:深圳市明佳达电子有限公司
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点击数:0 | 更新时间:2018-11-22 12:05:49
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